2020年8月5日上午10：00，青島惠科6英寸半導體功率器件項目首臺動力設(shè)備搬入!

首臺動力設(shè)備搬入現(xiàn)場

　　出席本次首臺動力設(shè)備搬入儀式的有青島惠科總經(jīng)理、十一科技青島分院副院長、中建八局項目經(jīng)理以及青島惠科微電子有限公司、青島市即墨區(qū)城市旅游開發(fā)投資有限公司、十一科技、中建八局一公司、高園監(jiān)理、中電四、樂金空調(diào)(山東)有限公司等各方代表。

參建方領(lǐng)導致辭

參建方領(lǐng)導致辭

參建方領(lǐng)導致辭

參建方領(lǐng)導致辭

總經(jīng)理致辭

　　此次首臺動力設(shè)備搬入，標志著青島惠科6英寸半導體功率器件項目建設(shè)已經(jīng)進入歷史新階段——機電建設(shè)，目前機電建設(shè)正在按計劃時間節(jié)點進行，后續(xù)會有更多的設(shè)備搬入!

青島惠科6英寸半導體功率器件項目

首臺動力設(shè)備搬入儀式合影